產(chǎn)品名稱：自動(顯微)維氏硬度控制和測量系統(tǒng)THVS-M-AXY

 硬度計(jì)主機(jī)

 請見THV-1MD或THV-30/50MDX硬度計(jì)主機(jī)參數(shù)

 系統(tǒng)流程

 設(shè)定所有測量點(diǎn)的位置后，可選擇：
打壓一點(diǎn)，測量一點(diǎn)，直到*后一點(diǎn)；
打壓所有點(diǎn)，之后再測量每一點(diǎn)

 硬度計(jì)控制

 控制硬度計(jì)轉(zhuǎn)塔臺(物鏡、壓頭自動切換)、加載、卸載
控制物鏡的轉(zhuǎn)換并自動改變計(jì)算參數(shù)
硬度計(jì)的載荷變化可自動反映在軟件界面上對光源的亮度進(jìn)行設(shè)置

 物臺移動方式

 可通過鼠標(biāo)點(diǎn)擊界面中任意點(diǎn)自動選點(diǎn)，可進(jìn)行直線開始位置的設(shè)定和隨機(jī)移動位置設(shè)定，通過鼠標(biāo)對自動X-Y位移臺載物臺進(jìn)行8個(gè)方向任意移動的控制，可調(diào)整速度、可自動復(fù)位、可隨意進(jìn)行坐標(biāo)清零；
軟件系統(tǒng)可編程控制自動載物臺移動，移動模式如下：
1）測量模式（Random A）
使用這個(gè)模式打壓和讀取一個(gè)任選點(diǎn)。
2）測量模式（Random B）
測量和讀取任意點(diǎn)。以任意角度旋轉(zhuǎn)選定的坐標(biāo)位置。
3) 進(jìn)行橫向（X軸方向）的打壓和讀取
4) 縱向（Y軸方向）的打壓和讀取
5）測量模式（Line Set A）
使用這個(gè)模式打壓和讀取和表面成一定角度的方向（Z字形移動，即硬化層深度測量的折線移動）。
6）測量模式（Line Set B）
使用這個(gè)模式進(jìn)行固定間隔的打壓和讀取
7) 用戶定制的測量方式(選件)
以上可同時(shí)設(shè)定8條直線，每條直線可設(shè)999個(gè)位置

 移動電機(jī)

 步進(jìn)

 驅(qū)動控制

 通過軟件控制，在X-Y軸向上移動，速度可靈活的改變

 *大移動距離

 在X-Y軸方向50 ×50mm

 *小移動距離

 1μm

 移動速度

 1-10mm/sec，可調(diào)

 位移重復(fù)精度

 1μm

 樣品臺尺寸

 110 × 110mm

 測量方式

 自動，可選手動

 圖像采集/識別方法

 采用高質(zhì)量、高分辨率攝像機(jī)，分辨率為130萬，大尺寸原始圖像采集；多種圖像壓縮方法方便使用（采用的圖像及測量結(jié)果供存儲格式，圖像存儲格式BMP、JPG等通用文件格式）。
自動維氏壓痕測量系統(tǒng)采用像素識別技術(shù)，通過專用維氏硬度壓痕分析軟件對壓痕圖像進(jìn)行分析，分析軟件采用數(shù)字圖像處理技術(shù)邊緣分割算法對試驗(yàn)壓痕邊緣提取，進(jìn)而運(yùn)用小波多分辨率理論分析試驗(yàn)壓痕的取樣信號，用*小二乘法擬合壓痕邊緣直線，從而提取顯微硬度壓痕邊緣的方法，實(shí)現(xiàn)對顯微組織維氏硬度試驗(yàn)壓痕區(qū)域快速而準(zhǔn)確地提取并自動計(jì)算維氏硬度值，提高在非光潔面上非清晰壓痕的可讀性。

 自動測量時(shí)間

 約0.3sec/1個(gè)壓痕

 可測量*小壓痕

 5μm

 *小測量單位

 0.01μm

 數(shù)據(jù)輸出格式/編輯功能

 可按用戶要求定制檢驗(yàn)報(bào)告；
通過數(shù)據(jù)處理軟件，在試樣連續(xù)測量后形成的硬化層深度值可以以表格形式顯示； 
可方便輸出各種測量數(shù)據(jù)、硬度值表、硬化層深度、*大值、平均值、*小值、顯示并輸出彩**像且?guī)в杏捕戎担?/span>
硬度值、硬度表、硬化層深度圖及圖片插入等數(shù)據(jù)可靈活在WORD中編輯打印出包含數(shù)理統(tǒng)計(jì)及硬化層深度曲線的測試報(bào)告并保存WORD格式，還可打印觀察到的樣品形貌圖并保存，直接反映出壓痕及背景的顯微組織，同時(shí)在不同倍率物鏡下作金相分析觀察；

 操作系統(tǒng)

 Microsoft Windows XP

 語言

 中文

 電源

 單相 220V 50Hz